810-073479-215 LAM印刷电路板

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Description

LAM是一款半导体制造设备的印刷电路板(PCB),专为LAM Research公司开发。它有助于连接设备中的各种电子元件。

810-073479-215 LAM

810-073479-215 LAM

产品参数

型号:810-073479-215

品牌:LAM

类型:印刷电路板(PCB)

适用设备:半导体制造设备

功能:连接电子元件

尺寸:250 x 200 x 5毫米

重量:500g

材质:FR-4

层数:8层

工艺:沉铜、电镀、阻焊等

产品规格

板基材质:FR-4

孔径:0.5 mm

孔距:1.27 mm

线宽:0.1 mm

线距:0.2 mm

阻焊剂

表面处理:OSP

系列

810系列印刷电路板(PCB)共有3款型号,每位:

810-073479-215:JTS MSTG&OPTIMUS GB MB

810-073479-216:JTS MSTG&OPTIMUS GB TB

810-073479-217:JTS MSTG&OPTIMUS GB BB

810-073479-215 LAM

810-073479-215 LAM

特征

高可靠性:810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)采用优先材料和严格的生产工艺,具有高可靠性。

高精度:810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)具有高精度,可满足半导体制造设备对精度的要求。

功能丰富:810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)可连接各种电子元件,满足半导体制造设备的功能需求。

易于制造810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)采用标准工艺,易于制造和运行。

作用

810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)可用于连接半导体制造设备的各种电子元件,实现以下功能:

信号传输:传输设备各部分之间的电气信号。

电源分配:为设备各部分提供电源。

元件支撑:支撑设备的各种电子元件。

目的

810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)不应被视为半导体制造领域,例如:

晶圆制造:沉积、刻蚀、清洗、増加

封装测试:封装、測試等

光刻:光刻、新闻稿、劑量

810-073479-215 LAM

810-073479-215 LAM

应用领域

810-073479-215 LAM印刷电路板(PCB)可用于以下应用领域:

半导体制造:将印刷电路板(PCB)集成到半导体制造设备中

工业自动化:将印刷电路板(PCB)应用于其他工业自动化领域

通信设备:将印刷电路板(PCB)应用于通信设备